無塵室的安全要求：

    一、無塵室須知

　　1. 進入無塵室前，必須知會管理人，并通過基本訓練。

　　2. 進入無塵室嚴禁吸煙，吃(飲)食，外來雜物(如報章，雜志，鉛筆...等)不可攜入，并嚴禁嘻鬧奔跑及團聚談天。

　　3. 進入無塵室前，需在規定之處所脫鞋，將鞋置于鞋柜內，外衣置于衣柜內，私人物品置于私人柜內，柜內不可放置食物。

　　4.進入無塵室須先在更衣室，將口罩，無塵帽，無塵衣以及鞋套按規定依程序穿戴整齊，再經空氣洗塵室洗塵，并踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進入。

　　5. 戴口罩時，應將口罩戴在鼻子之上，以將口鼻孔蓋住為原則，以免呼吸時污染芯片。

　　6. 穿著無塵衣，無塵帽前應先整理服裝以及頭發，以免著上無塵衣后，不得整理又感不適。

　　7. 整肅儀容后，先戴無塵帽，無塵帽的穿戴原則系:

　　(1)頭發必須完全覆蓋在帽內，不得外露。

　　(2)無塵帽之下擺要平散于兩肩之上，穿上工作衣后，方不致下擺脫出，裸露肩頸部。

　　8.無塵帽戴妥后，再著無塵衣，無塵衣應尺吋合宜，才不致有褲管或衣袖太短而裸露皮膚之虞，穿衣時應注意帽之下擺應保平整之狀態，無塵衣不可反穿。

　　9. 穿著無塵衣后，才著鞋套，拉上鞋套并將鞋套整平，確實蓋在褲管之上。

　　10. 戴手套時應避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子污染)，戴上手套后，應將手套之手腕置于衣袖內，以隔絕污染源。

　　11. 無塵衣著妥后，經洗塵，并踩踏除塵毯，方得進入無塵室。

　　12. 不論進入或離開無塵室，須按規定在更衣室脫無塵衣，不可在其它區域為之，尤不可在無塵室內邊走邊脫。

　　13. 無塵衣，鞋套等，應定期清洗，有破損，脫線時，應即換新。

　　14. 脫下無塵衣時，其順序與穿著時相反。

　　15. 脫下之無塵衣應吊好，并放于更衣室內上層柜子中;鞋套應放置于吊好的無塵衣下方。

　　16. 更衣室內小柜中，除了放置無塵衣等規定物品外，不得放置其它物品。

　　17. 除規定紙張及物品外，其它物品一概不得攜入無塵室。

　　18. 無塵衣等不得攜出無塵室，用畢放置于規定處所。

　　19. 口罩與手套可視狀況自行保管或重復使用。

　　20. 任何東西進入無塵室，必須用灑精擦拭干凈。

　　21. 任何設備的進入，請知會管理人，在無塵室外擦拭干凈，方可進入。

　　22. 未通過考核之儀器，禁止使用，若遇緊急情況，得依緊急處理步驟作適當處理，例如關閉水、電、氣體等開關。

　　23. 無塵室內絕對不可動火，以免發生意外。

　　二、無塵室操作須知

　　1.  處理芯片時，必須戴上無纖維手套，使用清洗過的干凈鑷子挾持芯片，請勿以手指或其它任何東西接觸芯片，遭碰觸污染過的芯片須經清洗，方得繼續使用：

　　(1) 任何一支鑷子前端(即挾持芯片端)如被碰觸過，或是鑷子掉落地上，必須拿去清洗請勿用紙巾或布擦拭臟鑷子。

　　(2) 芯片清洗后進行下一程序前，若被手指碰觸過，必須重新清洗。

　　(3)把芯片放置于石英舟上，準備進爐管時，若發現所用鑷子有污損現象或芯片上有顯眼由鑷子所引起的污染，必須將芯片重新清洗，并立即更換干凈的鑷子使用。

　　2. 芯片必須放置盒中，蓋起來存放于規定位置，盡可能不讓它暴露。

　　3.避免在芯片上談話，以防止唾液濺于芯片上，在芯片進擴散爐前，請特別注意，防止上述動作產生，若芯片上沾有纖維屑時，用氮氣槍噴之。

　　4. 從鐵弗龍(Teflon)晶舟，石英舟(QuartzBoat)等載具(Carrier)上，取出芯片時，必須垂直向上挾起，避免刮傷芯片，顯微鏡鏡頭確已離芯片，方可從吸座上移走芯片。

　　5. 芯片上，若已長上氧化層，在送黃光室前切勿用鉆石刀在芯片上刻記。

　　6. 操作時，不論是否戴上手套，手絕不能放進清洗水槽。

　　7. 使用化學站或烤箱處理芯片時，務必將芯片置放于鐵弗龍晶舟內，不可使用塑料盒。

　　8. 擺置芯片于石英舟時，若芯片掉落地上或手中則必須重新清洗芯片，然后再進氧化爐。

　　9. 請勿觸摸芯片盒內部，如被碰觸或有碎芯片污染，必須重作清洗。

　　10. 手套，廢紙及其它雜碎東西，請勿留置于操作臺，手套若燒焦、磨破或纖維質變多必須換新。

　　11. 非經指示，絕不可開啟不熟悉的儀器及各種開關閥控制鈕或把手。

　　12. 奇怪的味道或反應異常的溶液，顏色，聲響等請即通知相關人員。

　　13. 儀器因操作錯誤而有任何損壞時，務必立刻告知負責人員或老師。

　　14. 芯片盒進出無塵室須保持干凈，并以保鮮膜封裝，違者不得進入。

　　15. 無塵室內一律使用原子筆及無塵筆記本做記錄，一般紙張與鉛筆不得攜入。

　　三、黃光區操作須知

　　1. 濕度及溫度會影響對準工作，在黃光區應注意溫度及濕度，并應減少對準機附近的人，以減少濕、溫度的變化。

　　2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得攜出黃光區以免感光。

　　3. 己上妥光阻，而在等待對準曝光之芯片，應放置于不透明之藍黑色晶盒之內， 盒蓋必須蓋妥。

　　4. 光罩使用時應持取邊緣，不得觸及光罩面，任何狀況之下，光罩鉻膜不得與他物接觸，以防刮傷，光罩之落塵可以氮氣槍吹之。

　　5. 曝光時，應避免用眼睛直視曝光機汞燈。

　　四、鑷子使用須知

　　1. 進入實驗室后，應先戴上手套后，再取鑷子，以免沾污。

　　2. 唯有使用干凈的鑷子，才可持取芯片，鑷子一旦掉在地上或被手觸碰，或因其它原因而遭污染，必須拿去清洗，方可再使用。

　　3. 鑷子使用后，應放于各站規定處，不可任意放置，如有特殊制程用鑷子，使用后應自行保管，不可和實驗室內各站之鑷子混合使用。

　　4. 持鑷子應采"握筆式"姿勢挾取芯片。

　　5. 挾取芯片時，順序應由后向前挾取，放回芯片時，則由前向后放回，以免刮傷芯片表面。

　　6. 挾取芯片時，"短邊" (鋸狀頭)置于芯片正面，"長邊" (平頭)置于芯片背面，挾芯片空白部分，不可傷及芯片。

　　7. 嚴禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。

　　8. 鑷子僅可做為挾取芯片用，不準做其它用途。

　　五、化學藥品使用須知

　　1. 化學藥品的進出須登記，并知會管理人，并附上物質安全資料表（MSDS）于實驗室門口。

　　2. 使用化學藥品前，請詳讀物質安全資料表(MSDS)，并告知管理人。

　　3. 換酸前必先穿著防酸塑料裙，戴上防酸長袖手套，頭戴護鏡，腳著塑料防酸鞋，始可進行換酸工作。

　　4. 不得任意打開酸瓶的蓋子，使用后立即鎖緊蓋子。

　　5. 稀釋酸液時，千萬記得加酸于水，絕不可加水于酸。

　　6. 勿嘗任何化學藥品或以嗅覺來確定容器內之藥品。

　　7. 不明容器內為何種藥品時，切勿搖動或倒置該容器。

　　8. 所有化學藥品之作業均須在通風良好或排氣之處為之。

　　9. 操作各項酸液時須詳讀各操作規范。

　　10. 酸類可與堿類共同存于有抽風設備的儲柜，但絕不可與有機溶劑存放在一起。

　　11. 廢酸請放入廢酸桶，不可任意傾倒，更不可與有機溶液混合。

　　12. 廢棄有機溶液置放入有機廢液桶內，不可任意傾倒或倒入廢酸桶內。

　　13. 勿任意更換容器內溶液。

　　14.欲自行攜入之溶液請事先告知經許可后方可攜入，如果欲自行攜入之溶液具有危險性時，必須經評估后方可攜入，并請于容器上清楚標明容器內容物及保存期限。

　　15. 廢液處理：廢液分酸、堿、氫氟酸、有機、等，分開處理并登記，回收桶標示清楚，廢液桶內含氫氟酸等酸堿，絕對不可用手觸碰。

　　16.漏水或漏酸處理：漏水或漏酸時，為確保安全，絕對不可用手觸碰，先將電源總開關與相關閥門關閉，再以無塵布或酸堿吸附器處理之，并報備管理人。

　　六、化學工作站操作

　　1.   操作時須依規定，戴上橡皮手套及口罩。

　　2.   不可將塑料盒放入酸槽或清洗槽中。

　　3.   添加任何溶液前，務必事先確認容器內溶劑方可添加。

　　4.  在化學工作站工作時應養成良好工作姿勢，上身應避免前傾至化學槽及清洗槽之上方，一方面可防止危險發生，另一方面亦減少污染機會。

　　5.   化學站不操作時，有蓋者應隨時將蓋蓋妥，清洗水槽之水開關關上。

　　6.  化學藥品濺到衣服、皮膚、臉部、眼睛時，應即用水沖洗濺傷部位15分鐘以    上，且必須皮膚顏色恢復正常為止，并立刻安排急救處理。

　　7.   化學品外泄時應迅速反應，并做適當處理，若有需要撤離時應依指示撤離。

　　8.   各化學工作站上使用之橡皮手套，避免觸碰各機臺及工作臺，及其它器具等物，一般操作請戴無塵手套。

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